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隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展，一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，需嚴格執(zhí)行SMT貼片的技術標準。

SMT貼片技術標準有：

一、SMT貼片質(zhì)量檢驗標準

SMT貼片質(zhì)量檢驗標準又稱PCBA外觀檢驗標準（IPC-A-610），作為全球通用的電子裝配標準，目前最新版本為IPC-A-610F。質(zhì)量檢驗標準對焊接質(zhì)量的評判標準和缺陷進行了定義，對PCBA加工過程進行指導，是電子加工廠中最基本的質(zhì)量檢驗標準。

1、標準的定義

【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。

【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。

【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。

【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。

2、缺陷的定義

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指單位缺陷的使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上的差異，以MI表示的。

質(zhì)量檢驗標準可為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導，對提高焊接質(zhì)量有著重要的知道意義。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。