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smt貼片中錫珠的改善方法及對策分析？需要挑選合適產品工藝要求的錫膏。以下幾點：

1、錫膏的挑選直接影響焊接質量。錫膏中金屬的含量，錫膏的氧化程度，錫膏中合金錫粉的粒徑以及印刷在焊盤上的錫膏的厚度都會影響錫珠的產生。挑選錫膏時，應保持在現有工藝條件下進行檢驗，以便可以驗證供貨商的錫膏對自己的產品和工藝的適用性，而且還可以初步了解錫膏的特定功能。

2、SMT貼片運用金屬含量高的錫膏。錫膏中金屬含量的質量比為約88%至92%，而且體積比約為50%.當金屬含量添加時，錫膏的粘度添加，這可以有效地反抗在預熱過程中由汽化產生的力。

其他，金屬含量的添加使金屬粉末嚴密擺放，使其更易于結合而且在熔化過程中不會被吹走。其他，金屬含量的添加還可以削減印刷后焊膏的塌落，而且不容易產生錫珠。相關研討標明，錫珠率會隨著金屬含量的添加而下降。

3、SMT加工控制錫膏的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧化度越高，焊接期間金屬粉末的電阻越大，而且錫膏不容易被焊盤和組件潮濕，導致可焊性下降。實驗標明，錫珠的產生與金屬粉末的氧化程度成正比。一般，應將錫膏中的焊錫的氧化度控制在0.05%以下，較大限制為0.15%。具有較高氧化物含量的錫膏表現出較高的錫珠率。

4、SMT貼片加工運用金屬粉粒度大一倍的錫膏。錫膏中粉末的粒徑越小，錫膏的總表面積越大，這導致細粉的氧化程度越高，導致錫珠現象加重。實驗標明，當運用粒度更細的錫膏時，更有可能產生焊珠。

5、SMT加工削減焊盤上錫膏的印刷厚度。印刷后錫膏的厚度是模板印刷的重要參數，一般在0.10-0.20mm之間。錫膏太厚會導致焊錫膏陷落并促進焊珠的產生。因而，請檢驗運用較薄的鋼網而不影響焊接作用。

6、SMT貼片控制錫膏中助焊劑的量和助焊劑的活性。過多的焊料會導致錫膏部分陷落，并而已產生焊珠。其他，如果助焊劑的活性小，則助焊劑的脫氧才能弱，而且容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性低于松香和水溶性錫膏的活性。因而，更可能產生焊珠。

7、依據需要存儲和運用焊膏。一般，錫膏應在0-10°C的冷藏條件下存儲。取出錫膏后，運用前，應在室溫下從頭加熱。錫膏徹底從頭加熱之前，請勿翻開并運用。在混合過程中，應按照供貨商供給的混合方法和混合時間進行混合。添加錫膏后，應立即蓋上錫膏槽的內蓋和外蓋，并應在印刷后2小時內完成回流焊。

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