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更新日期2025-02-12 15:17
品牌： |
宏聯電路 |
所在地： |
廣東 深圳市 |
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未填 |
有效期至： |
長期有效 |
基材:FR4 宏仁
層數:2層
介電常數:4.2
板厚:0.8mm
外層銅箔厚度:10z
表面處理方式:沉金3U"
最小孔徑:0.3mm
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