精久久,一级毛片免费看,免费播放av

SMT貼片加工中經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與焊盤的設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。

一、PCB焊盤的形狀和尺寸

1、在設(shè)計(jì)過程中使用標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫。

2、有焊盤單邊不小于0.25mm，SMT貼片加工的焊盤直徑不能超過元件孔徑的3倍。

3、相鄰焊盤的邊緣間距需要保持在0.4mm以上。

4、PCB的孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。

5、SMT貼片加工中布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或?qū)挾葹?.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準(zhǔn)

SMT加工的焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1、對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。

2、焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

在SMT貼片中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片質(zhì)量，因此在設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。

四、總結(jié)：

1、對于焊接面上的SMT元件，較大元件（如三極管、插座等）的焊盤應(yīng)適當(dāng)增加。例如，SOT23的焊盤可以加長0.8-1mm，以避免元件“陰影效應(yīng)”造成虛焊。

2、焊盤的尺寸應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸確定。焊盤寬度等于或略大于構(gòu)件的焊條寬度，焊接效果好。

3、一般在兩個(gè)相互連接的元器件之間，避免使用單個(gè)大焊盤，這是因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件接向中間。通常采用的正確做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接﹐如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。

4、SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在經(jīng)過回流爐后﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。

英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。