電路板焊錫設備 選擇焊設備
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產品品牌正西
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供貨總量10 套
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更新日期2019-03-01 11:01
品牌: |
正西 |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
≥1 套 |
供貨總量: |
10 套 |
有效期至: |
長期有效 |
PCBA生產尺寸: |
250W*330L |
PBC上面: |
100mm |
PBC下面: |
6mm |
TAK-330SM選擇性波峰焊
全部日本進口部件(除鈑金外)
● 焊錫品質確保
1、控制每個焊點所需時間及焊錫量精準
2、良品率高、焊接穩定 (更適合精細電路板生產)
3、焊接后助焊劑殘留物極少
4、比烙鐵焊接溫度低,并能降低焊接產品的熱負荷
● 制造成本降低
1、投入焊錫的量少,大大減少錫渣廢料損耗降原來的10%以下
2、錫槽封閉,噴嘴焊接部使用氮氣保護避免氧化
3、減少托盤的費用
4、大量的助焊劑節省,和普通波峰焊比可以節約90%的助焊劑用量
● 智能編程
可直接使用掃描數據與GABER兩種方式的智能編程系統
● 設備構成
NO. |
名稱 |
數量/單位 |
備注 |
1 |
PCB放置部 |
1套 |
X-Y:5相步進馬達 Z:伺服電機 |
2 |
N2預熱部 |
1套 |
加熱管系統 |
3 |
焊錫槽 |
1套 |
SUS 316 |
4 |
控制部 |
1套 |
PC編程控制系統 |
● 設備參數&生產條件
可使用基板 |
尺寸:50W*50L~250W*330L 基板厚度:0.8-3mm PCB元件高度:以基板下面為基準,基板上面100mm以內,基板下面25mm以內,引腳線長:3mm以內 基本彎度:1/2以內 基板重量:含貼片PCB部件5kg |
工作方式 |
錫爐固定/基板貼著噴嘴X Y Z移動定位 |
設備重量 |
總重130KG【含焊錫16KG(比重約7.3)】本體:93KG;錫槽:37KG |
設備外形尺寸 |
W620(錫槽拉出時890)XL |
● 關于保修
1、保修期1年(8H/d工作)
2、保修期內,以下發生不屬保修范圍:
因操作員管理過失發生的故障維修
未經我司同意擅自改造發生的故障維修
不可抗力因素天災地震等造成的故障維修
● 其它注意事項
1、供給氮氣請務必用過濾等除去水分各雜物
2、放置場所強度需≥200KG/㎡以上
● 配件構成表
|
品名 |
數量 |
標配 |
噴嘴 |
2 |
開口扳手 |
1 |
|
USB線 |
1 |
|
操作說明書 |
1 |
|
扳手8mm |
2 |
|
操作說明書(中文) |
1 |
|
安裝CD |
1 |
|
選配 |
原點校正高溫玻璃 |
1 |
焊錫溫度測試儀 |
1 |
|
電腦 |
1 |
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